硬件设计概览

硬件设计线的目标，是在开模之前把制造的不确定性逐项关掉，让工厂拿到文件不必追问。做法是约束先冻结，文件先评审，替代料先确认，认证项先预留。样件回来后仍会有工程提问和修改，需要设计方兜底量产良率与供应链的企业，不适用这条线。

SZV 做的是外观、结构、PCB 与 CMF 的一并设计。PCB 是器件内部的印制电路板，CMF 是颜色、材料与表面处理。

开模之前能关掉的不确定性

常见的想法是文件写得够清楚，工厂照着做就行。下面的事实说明这还不够。

第一，板厂检查的是你发出的制造文件，不是设计软件里的内部文件。DRC（设计规则检查）只作用于 KiCad 内部格式的板文件。NextPCB 的一篇文章记了一个例子：导出时板边层被误画到铜层，板厂报了板边间距错误（NextPCB）。

第二，开模之后改动要改模具。Fictiv 的注塑成本文章说，设计阶段的改动更省，开模后的改动会牵动模具修改，加成本、拖工期（Tips to Reduce Injection Molding Costs）。流动分析也安排在开模之前（Boxu Mold）。

第三，样件回来后仍有来回。文件包交出去，工厂会提工程问题，需要改文件时升版再答复，细节见打样与小批量。

所以本章把不确定性分开处理：能在开模前关掉的，逐项关；只能靠样机才能知道的，写成验证计划，交给执行方去测。

这样分开之后，你能看出手里的文件覆盖到哪一步，哪些问题仍要靠样件回答。

出口

官网上的设计五步是需求、草图、结构建模、打样、小批对接。下面的出口是本章把各页检查项归并的结果，不是 SZV 已有的流程制度，也不替换设计五步。

图里把一件器件从需求到验证排成一列，每段一个出口，蓝色的是开模前工厂确认，过了它改动就要改模具。

各出口的细节分别在写一页需求约束、设计评审清单、交给工厂的文件、打样与小批量与验证计划与过线判据。

出口与官网上的设计五步这样对应：

冻结之后的变更怎么走，本章的做法是：文件标明设计版本与修订日期，受影响的文件一并更新，并写明改了什么。变更由谁批，按企业要求在合同中约定。

每个出口都有可核对的条件，没过时退回哪一步，表里也写明了。

分工

下表是整个硬件区唯一一处写分工的地方，其余各页链接到这里。

打样与量产由合作工厂承接。样机测试由企业或其委托的实验室、认证机构执行。认证在设计阶段预留，具体需要哪些认证，由企业与认证机构确认。

认证的申请主体不在设计方。欧盟 CE 页写明，由制造商做符合性评定、建技术文件、出具符合性声明并贴标（CE marking）。中国的无线电发射设备型号核准，由生产者或进口者申请（无线电发射设备管理规定第六条）。设计线能做的，是在设计里把天线净空、EMC 布局、安规距离这些会决定认证成败的项先留出来。

这张表分清：验证与认证由谁执行，设计线交什么。

其他做法

验收时可以问的问题

• 产品的制造商身份落在企业还是合作工厂，请在合同中写明。它决定认证申请主体。
• 冻结之后的变更由谁批准、批准记录放在哪里，请在合同中写明。
• 开模前工厂确认的意见用什么形式提供，请在合同中约定。
• 企业与工厂用的软件不同时，请在交付说明里写明交付格式按哪一方的要求选。

相关页

• 写一页需求约束：第一个出口前，企业要给出的字段。
• 设计评审清单：评审通过与工厂确认的检查项和自动检查。
• 交给工厂的文件：六项交付物与文件格式的取舍。
• 验证计划与过线判据：EVT、DVT、PVT 各测什么，认证预留哪些。