交给工厂的文件
六项交付物各有合格线，工厂拿到后不必追问就能报价、开模、贴片
交给工厂的文件，合格线是工厂拿到后不必回头追问，就能报价、开模、贴片。为此设计阶段要补的信息比「交一套图」多，每项交付物都写明缺了它什么事做不了。只想要外观方案的概念阶段不需要整包，用到第一项即可；文件齐全也排除不了样件回来后的工程提问。
六项交付物
| 交付物 | 内容与格式 | 缺了它，什么事做不了 | 交给 |
|---|---|---|---|
| 外观与 CMF 方案 | 效果图、灰阶色板、表面处理说明 | 样件的颜色与表面没有核对依据 | 对接负责人、合作工厂 |
| 3D 结构文件 | STEP 文件、装配关系 | 工厂无法核对装配关系、备结构件 | 合作工厂 |
| PCB 原理图与 Layout | 原理图、制板文件、钻孔文件、坐标文件 | 板厂无法制板，贴片工厂不知道每个元件放在哪 | 板厂、贴片工厂 |
| BOM | 物料清单、可替代料 | 采购与工厂无法备料 | 对接负责人、合作工厂 |
| 打样与小批对接说明 | 工艺要求、检验要点 | 样件与小批没有同一份判定依据 | 合作工厂 |
| 认证对接清单 | 认证项目、送检材料 | 送检时材料要回头找设计方重新整理 | 企业、合作工厂 |
BOM 即物料清单。Layout 是电路板上元件与走线的布局。
收到包时，可以逐行问缺了这项下游哪件事做不了，不必只数文件个数。
三维文件承载不了的信息
STEP 是三维结构的通用交换格式。STEP Tools 的说明是，AP242 取代 AP203e2 与 AP214 用于 CAD 数据交换，被称为 CAD 导入导出的选择（STEP Tools）。AP214 与 AP242 是 STEP 的两个应用协议。
几何和装配关系能随 STEP 走，公差却不一定。NIST 把 PMI（产品制造信息，如尺寸公差、几何公差、基准）分成两种：语义 PMI 计算机可读；图形 PMI 只是标注的外观，不供计算机解读（NIST）。语义 PMI 能不能读出来，取决于接收方的软件。
所以公差、材料与表面规格不指望从模型里读出来，由关键尺寸图和工艺要求承载，随 3D 结构文件一起交出。接收方要机器可读的公差时，改用 AP242 并带语义 PMI。
文件格式的取舍
| 层 | 选择 | 为什么 | 代价 | 何时换 |
|---|---|---|---|---|
| 三维结构 | STEP，AP214 或 AP242，按接收方要求选，写进交付说明 | STEP 是通用交换格式，AP242 被称为 CAD 导入导出的选择 | 接收方协议版本不一致时要重新导出 | 接收方要机器可读公差时用 AP242 |
| 制板 | Gerber X2 为默认 | X2 的属性可以标出 SMD 焊盘、过孔焊盘、基准点和网络名；Gerber job file 记板厚、表面处理等制造特性（Ucamco） | 层文件、钻孔文件、坐标文件分开交，文件多 | 板厂指定 ODB++ 或 IPC-2581 时 |
| 制板（板厂指定时） | ODB++ 或 IPC-2581，同一版只交一种 | ODB++ 把设计送入制造、装配和测试用同一种数据结构（Siemens）；IPC-2581 是 PCB 与组装制造描述数据的通用标准（IPC-2581） | 接收方要支持该格式，设计软件的导出要核对 | 板厂改要求时 |
| 钻孔与坐标 | 随制板文件一起交，格式按板厂和贴片工厂的要求 | 设计软件可以直接生成，KiCad 的 PCB 编辑器有钻孔文件和元件坐标文件两项输出（KiCad 9） | 坐标的单位、原点、角度方向要核对，细节见打样与小批量 | 工厂模板变化时 |
| BOM | CSV 或表格，由设计软件导出或整理 | 采购和工厂都能直接读 | 列由工厂模板决定 | 工厂要求其他模板时 |
设计软件取企业与工厂已有的环境，这里不指定。KiCad 的文档列出了 Gerber、IPC-2581 与 ODB++ 的导出，其他软件的输出能力选定后逐项核对。
制板文件同一版只交一种。同一版同时交 Gerber 和 ODB++ 看上去更保险，却会让两份文件的修订对不上。
这样收到制板文件时，只需确认格式与板厂要求一致，不必核对两份是否同版。
替代料的确认
替代料不是自动换料的授权。BOM 的 Alternates 列写可替代料号。常见的想法是缺货时直接换，不必回头改设计。这对无源件通常成立，对控制器、射频件、电源芯片不成立：换型会牵动引脚、时序和固件。带无线的还会牵动认证。Element 的说明是，模块化批准只覆盖被测的那个射频模块，宿主产品要对模块之外的部分另做授权和测试（Element）。
所以替代料先由工厂确认可采购，不把它当作可以随意换用的授权，检查项见设计评审清单。
BOM 样例的列有：位号、数量、制造商、制造商料号、值、封装、描述、是否不贴装、替代料。Altium 的文章建议把器件生命周期状态记在 BOM 层，并在 BOM 锁定之前的设计阶段就带入；发现单一来源器件时，在收到停产通知之前主动评估风险（Altium）。上面的样例列没有这两项。
看 BOM 时，无源件换型通常只比参数，控制器、射频件、电源芯片要重走评审。
认证对接清单
清单列认证项目与送检材料，送检材料按认证机构的要求，从设计文件和 BOM 整理。设计阶段预留的天线净空、EMC 布局、安规距离，检查项在评审页，验证与认证的归属在验证计划与过线判据。分工见硬件设计概览。
版本与修订
每份文件标明设计版本与修订日期。设计有变更时，受影响的文件一并更新，并写明改了什么。设计方、企业与工厂用版本号核对手里是不是同一版。
验收时可以问的问题
- 请在交付说明里写明三维结构文件用 AP214 还是 AP242；接收方要机器可读公差时，请附语义 PMI。
- 请在交付说明里写明关键尺寸图的格式和出图责任人。
- 射频件走预认证模块还是片上设计，由企业与设计线、认证机构一起定；请记下取舍依据。