打样与小批量

打样分板样、手板、开模试样，样件回来后怎么核对和返工

「打样」包含不同的事：电路板的板样、结构的手板、开模之后的试模样件。它们改动的代价不同，你可以据此看出眼前这轮出了问题，要改文件还是改模具。每类各要一轮文件和核对，比「一次打样」多，周期各厂不同；结构件不开模的项目，用不上开模这一类。

打样的类别

类	做的是什么	出问题怎么改	改动的代价	评审的门
PCB 与 PCBA 板样	板厂制板，贴片工厂贴装元件	改原理图、Layout 或 BOM，升版重出制板文件	一轮制板和贴片	评审通过
结构手板	3D 打印、CNC 加工等方式做的结构件，用于试装与外观	改三维文件，重做手板	一件手板	评审通过
开模试样	注塑模具做出后，试出的首批样件	改模具	最高。开模之后的改动会牵动模具修改，加成本、拖工期	开模前工厂确认

开模前的做法有公开说法可对照：流动分析在开模之前做，模拟塑料的流动、冷却和翘曲（Boxu Mold）；设计阶段的改动更省，开模后的改动牵动模具（Fictiv）。这两篇都是厂商文章，说明方向，不当作数值依据。

文件包按用途分目录，每个文件写明设计版本。

制板文件的格式取舍与同一版只交一种的原因，见交给工厂的文件。

坐标文件告诉贴片机每个元件放在哪里、旋转多少度、放在哪一面。交出前核对：长度单位，坐标原点，角度的方向与层的写法。这些对不上，元件会整体偏位或装到反面。BOM 里标了不贴装的料，坐标文件是否保留，按贴片工厂的模板。

问题清单每条写明：对照的文件、现象、责任方、关闭证据，格式与设计评审清单里的评审记录相同。

样件不合格时有明确的回路，不会变成口头争论。

核对是对图，不是测试：问的是做出来的样件，和设计文件一致吗。下表列出核对项。

核对项	对照什么	怎么看
外观与表面	灰阶色板与表面处理说明	并排比对颜色与纹理
关键尺寸	三维结构文件与关键尺寸图	量配合面与开孔位置
装配	装配顺序	按顺序试装，看紧固点、接口开孔、卡扣是否到位
板与壳的配合	板形与壳体模型	装入后看定位孔、天线与导光环的位置
物料	BOM	实装料号逐项对照
焊接外观	IPC-A-610	目视检查焊点与元件安装；IPC-A-610 是电子组件的验收标准，现行为 J 版（目录），取哪一级由企业与合作工厂约定

性能、耐久、射频与热这些项，不在核对里。它们属于验证，判据写在设计阶段，见验证计划与过线判据。

做法是：每次改文件都升版，工厂的提问和答复留在文字里，样件做完后可以说清它按哪一版做。样件与小批对照同一份工艺要求与检验要点，两批的检验结果可以直接比较。